提高陶瓷材料的电导率的方法有哪些，说明其机理

氧化铝陶瓷含量 ≥92% 密度 ≥3.6 g/cm3 洛氏硬度 ≥80 HRA 抗压强度 ≥850 Mpa 断裂韧性KΙC ≥4.8MPa·m1/2 抗弯强度 ≥290MPa 导热系数 20W/m.K 热膨胀系数： 7.2×10-6m/m.K

原子吸收分光光度计 需要加石墨炉吗

原子吸收分光光度计，有火焰原子吸收分光光度计和带石墨炉的原子吸收分光光度计两种。前者原子化的温度在2100℃～2400℃之间，后者在2900℃～3000℃之间。
火焰原子吸收分光光度计，利用空气—乙炔测定的元素可达30多种，若使用氧化亚氮—乙炔火焰，测定的元素可达70多种。但氧化亚氮—乙炔火焰安全性较差，应用不普遍。空气—乙炔火焰原子吸收分光光度法，一般可检测到PPm级（10-6），精密度1%左右。国产的火焰原子吸收分光光度计，都可配备各种型号的氢化物发生器（属电加热原子化器），利用氢化物发生器，可测定砷（As）、锑（Sb）、锗（Ge）、碲（Te）等元素。一般灵敏度在ng/ml级（10－9），相对标准偏差2%左右。汞(Hg)可用冷原子吸收法测定。

　　石墨炉原子吸收分光光度计，可以测定近50种元素。石墨炉法，进样量少，灵敏度高，有的元素也可以分析到pg/ml级。
建议你先看一下你的原子吸收分光光度计属于哪一种，如果是火焰型，看一下它的性能能否达到你要的结果如果能就可以了，如果不能再考虑换为石墨炉型的

MLCC(多层片式陶瓷电容)

MLCC（多层陶瓷电容器） 介质陶瓷材料在MLCC中的应用与技术要求 （一）MLCC的主要结构及其所用的材料 （二）MLCC对介质陶瓷材料的技术要求 MLCC介质陶瓷国外发展现状与发展趋势 （一）国外本领域及产业发展现状与发展趋势 （二）国外生产MLCC介质陶瓷材料的主要公司 （三）世界上主要国家技术发展分析 国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状 （一）国内MLCC介质陶瓷材料行业发展现状 （二）国内主要生产MLCC介质陶瓷材料的企业情况 （三）国内MLCC介质陶瓷材料的生产技术水平与差距 五、国内外市场、需求（预测）分析 （一）国外市场需求分析 1、全球MLCC发展情况 2、国外MLCC用介质陶瓷材料的需求及预测 （二）国内市场需求（预测）分析 1、国内MLCC产业发展概况 2、国内生产MLCC的主要企业介绍 3、国内MLCC 2002～2003年进出口情况 4、我国MLCC产销需求及进出口的变化 5、国内MLCC用介质陶瓷材料市场及需求（预测）分析 六、国内发展MLCC介质陶瓷材料的优势及劣势分析 （一）发展优势 （二）发展劣势及存在问题 七、国内MLCC介质陶瓷材料发展前景及发展%C 希望能够帮到你!

1000pf的瓷片电容耐压是多少?

容量和耐压是不相关的两个指标。瓷片电容耐压低的可以是40V，高的可以2kV，如果需要，特殊的高压产品还可以做得更高。需要看你手里的东东到底是哪种耐压规格的产品。这么说吧，个儿越大的耐压越高。

贴外墙用瓷砖粘合剂还是水泥砂浆呢

用瓷砖粘合剂。
瓷砖粘合剂替代了传统水泥黄沙，胶粘结力是水泥砂浆的数倍能有效粘贴大型的瓷砖石材，避免掉砖的风险。良好的柔韧性，防止生产空鼓。主要用于粘贴瓷砖、面砖、地砖等装饰材料，广泛适用于内外墙面、地面、浴室、厨房等建筑的饰面装饰场所。
瓷砖胶中含有多种添加剂，具体是瓷砖胶的功能性。一般瓷砖胶中添加了提供保水和增稠作用的纤维素醚，以及提供增加瓷砖胶粘接力的乳胶粉。
乳胶粉最常见的有醋酸乙烯/乙烯酯共聚物、月桂酸乙烯/乙烯/氯乙烯共聚物、丙烯酸类等添加剂，乳胶粉的添加能够大大增加瓷砖胶的柔性以及改善应力的作用，增加柔韧性能。
另外一些特殊功能要求的瓷砖胶则添加其他类添加剂，比如添加木质纤维能够提高砂浆的抗开裂性和提高开放时间，添加改性淀粉醚提供砂浆抗滑移性能，添加早强剂使得瓷砖胶更快提升强度，添加憎水剂以降低吸水率提供防水作用等。



扩展资料：
当瓷砖孔体积、表面粗糙度足够大时，使用水泥砂浆可获得足够的粘结强度。粘结机理是机械粘合，主要起作用的是粘结砂浆在陶瓷材料背面粗糙表面的微观齿合。
定量分析表明，陶瓷材料背面（粘结面）的孔结构对陶瓷材料和砂浆的粘合特别重要。表征粗糙度的主要参数是瓷砖的孔体积分布。只有其尺寸超过某一定值的孔的数量足够大时，才能使砂浆与瓷砖背面的微观齿合处于理想状态，所测得的拉伸粘结强度高。
否则，必须使用粘结剂，这时起主要作用的粘结机理是作用于表面的物理结合力和化学结合力。
参考资料来源：百度百科-瓷砖胶